CFRP/TC4层合结构

低频振动钻孔少缺陷

低频振动钻孔技术可实现有效断屑并降低轴向力,抑制层间撕裂与分层,适用于难加工的CFRP/TC4叠层结构。

杨振朝 · Wenjing, Wu · Chao, Peng · Yuan, Zhenyi · Zheng, Jianming · 李俨 · 王权岱

Journal of Mechanical Science and Technology 2025

技术优势

少缺陷

阶梯钻适应层间硬度差异,兼顾断屑与孔壁质量,减少纤维拔出、撕裂和分层。

好断屑

低频振动钻孔技术可实现有效断屑,有助于孔壁质量提升与排屑。