BaTi₄O₉-BaMoO₄复合陶瓷
低温烧结近零温漂
在保留高Q×f值的同时将烧结温度降至920°C,可与银电极共烧,适合LTCC微波器件集成。
Pang, Lixia · Li, Hui · Li, Wenbo · Qian, Zhang · Chen, Yawei · Zhang, Meirong · Xu, Diming · Tan, Kar Ban · 周迪
Journal of Alloys and Compounds 2025
具体参数
- 相对介电常数
- {'zh': '26.8', 'en': '26.8'}
- 品质因数与频率乘积
- {'zh': '50,100', 'en': '50,100'} GHz
- 谐振频率温度系数
- {'zh': '+3.7', 'en': '+3.7'} ppm/°C
- 相对介电常数(低温烧结)
- {'zh': '26.1', 'en': '26.1'}
- 品质因数与频率乘积(低温烧结)
- {'zh': '27,900', 'en': '27,900'} GHz
- 谐振频率温度系数(低温烧结)
- {'zh': '+6.3', 'en': '+6.3'} ppm/°C
技术优势
烧结温度直降340°C
添加3 wt% BaCu(B₂O₅)助烧剂后,最佳性能的烧结温度从1260 °C降至920 °C,仍保持εr≈26.1、Q×f≈27,900 GHz、τf≈+6.3 ppm/°C。
可与银电极共烧
该陶瓷与Ag电极化学兼容,满足LTCC工艺中与银内电极共烧的要求,可直接用于多层器件集成。
应用场景
- LTCC微波器件:低温烧结且与Ag兼容,可直接用于多层微波电路共烧。
- 片式电容:高εr与低损耗,适合制作高性能片式电容。
- 滤波器:高Q和近零τf保证滤波器的稳定选频。