激光沉积 Ti-35V-15Cr 合金

半导体激光成近三倍吸能

半导体激光成形的阻燃钛合金显微组织为等轴晶,CO₂激光成形则为柱状晶,吸能率近三倍差异直接影响晶粒形态与性能。

Sen, Yang · Kaihu, Huang · Jing, Li · 王猛 · Zi-Meng, Ye · Kexin, Zhao · Yulin, Deng · 张凤英

Surface Technology 2023

参数信息

激光能量吸收率
~3 ×
平均硬度(半导体激光)
375 HV
平均等轴晶宽度(半导体激光)
100 μm
平均柱状晶尺寸(CO₂ 激光)
120-200 μm
顶部等轴晶平均直径(CO₂ 激光)
52 μm

技术优势

吸能高近三倍

半导体激光波长短,Ti-35V-15Cr 对其能量吸收率远高于 CO₂ 激光,因此热输入更高效,可获得等轴晶组织。

得到等轴晶

半导体激光成形时热输入和热积累大,凝固前沿温度梯度低,更易形成等轴晶,组织更均匀。

硬度略高

半导体激光成形合金平均硬度 375 HV,略高于 CO₂ 激光成形的 363 HV。

应用场景