超薄导电二维金属薄膜

大面积连续导电

采用气液界面沉积法制备,在液态基底上实现金属原子自由排列,薄膜厚度低于3.5纳米且保持连续导电,表面粗糙度低至0.207纳米。

Shuang, Li · Yu, Tongtong · Du, Changhe · Haoyu, Deng · Xinjian, He · Yongkang, Zhao · 冯雁歌 · Zhang, Liqiang · Wang, Youqiang · 王道爱

Materials Today 2025

参数信息

厚度
3.5 nm
直径
90 mm
表面粗糙度
0.207 nm
透明度
85 %
响应时间
60 ms
响应灵敏度
800 %
沉积时间
5 s

技术优势

5 秒成膜

气液界面沉积法利用液体基底的浅注入和布朗运动,让金属原子快速铺展,连续导电薄膜在 5 秒内就能形成。

粗糙度 0.207 nm

金属原子在液体表面几乎自由排列,因此薄膜表面粗糙度只有 0.207 nm,远低于传统固体基底上的金属膜。

透明度 85%

超薄且连续的结构减少了光散射和吸收,使薄膜透明度达到 85%,适合透明电子应用。

响应快 60 ms

基于该薄膜的电阻传感器能在 60 毫秒内响应弯曲、敲击和拉伸动作,接近实时反馈。

应用场景