像素镜面热源

孔隙率0.59%

通过同步双侧移动热源实现温度场对称，消除层板内部孔隙并平衡残余应力。

Jiawei, Guo · Liu, Shuting · Ruitao, He · 郝小忠 · Ji, V. · 李迎光

Composites Part B: Engineering 2026

参数信息

孔隙率

0.59 %

结晶度

39 %

层间剪切强度

90.3 MPa

最大固化变形降幅

61.1 %

峰值残余应力

40 MPa

技术优势

孔隙率降到热压罐水平

双侧同步加热形成镜像对称温度场，X射线CT、光学显微和酸消解均证实孔隙率仅为0.59%。

层间强度几乎翻倍

同样不使用模具加热时，镜像热源使层间剪切强度提升至90.3 MPa，几乎是常规单侧加热的两倍。

残应力峰值降六成

残余应力梯度更平缓，峰值从常规原位固结的100 MPa降至40 MPa，降低60%。

固化变形降六成

最大固化诱导变形下降61.1%，有利于减少后续校形和机加工余量。

应用场景

• CF/PEEK层板：原位获得热压罐级低孔隙率和更高层间强度，省去热压罐后处理。
• 航空航天热塑复材：降低孔隙与残余应力，提高航空航天结构件的尺寸稳定性和损伤容限。
• 高性能复材部件：在保持机械性能的同时大幅降低变形，减少校形和加工成本。