低温烧结碳化硅陶瓷

强度提升50%

通过液相烧结降低致密化温度，同时提升力学性能，适用于复杂结构陶瓷的快速制造。

Qianlong, Fu · Yongzhao, Yang · Juan, Wang · Feng, Hu · 李双 · Yang, Zhao

Ceramics International 2024

具体参数

弯曲强度

{'zh': '62.8', 'en': '62.8'} MPa

技术优势

烧结温度大幅降低

液相烧结通过颗粒重排和界面结合加速致密化，无需极高温即可获得致密陶瓷体。

光固化能力增强

Al₂O₃–Y₂O₃助剂降低了紫外光的吸收和散射，提高了浆料的光聚合深度，有利于打印更厚的层。

强度提升超50%

弯曲强度达到62.8 MPa，较液相烧结前的41.0 MPa有显著提升。

应用场景

• 复杂结构陶瓷：利用DLP打印复杂三维结构，液相烧结保持形状，替代传统难加工的素坯成型。
• 高温结构件：SiC陶瓷本身耐高温，本工作制成的致密件可替代金属用于高温承载环境。
• 航空航天热防护：复杂形状SiC陶瓷可用于航天器前缘、鼻锥等热防护，本方法能快速制造。
• 微反应器：打印具有内部微通道的SiC载体，用于高温催化反应，替代传统微加工。