热应力协同优
通过机器学习与粒子群算法优化结构参数，使芯片系统峰值温度和应力同时逼近设计目标，解决了同轴TSV阵列热应力耦合设计的效率与精度难题。
Wang, Xianglong · 谌东东 · 李迪 · 杨银堂
Micromachines 2023
针对同轴TSV阵列同时考虑了芯片系统峰值温度和铜柱峰值应力等多个目标进行优化，避免了仅优化单一指标导致其他性能恶化。
优化得到的结构参数经有限元仿真验证，峰值温度306.16 K、系统应力28.48 MPa、铜柱应力25.76 MPa，与设计目标310 K、30 MPa、25 MPa高度一致，证明了方法的有效性。