S型异质结抗菌涂层

光照/黑暗下1 h 杀菌

涂层通过S型异质结与铜离子协同,显著增强电荷分离并抑制光腐蚀,对革兰氏阳性和阴性菌均表现出快速杀菌活性,同时有效防止微生物腐蚀。

Mankun, Li · 户子帅 · 刘丹 · 梁永梅 · Shijia, Liu · Bo, Wang · Niu, Chunmei · Xu D. · 李建辉 · Han, Baochen

Chemical Engineering Journal 2024

参数信息

杀菌时间
1 h

技术优势

抑制光腐蚀

2D g-C₃N₄与Cu₂O/Cu之间形成S型异质结,有效对抗Cu₂O的光腐蚀,从而保持涂层稳定性。

暗环境下也杀菌

涂层在黑暗条件下1小时内即可快速杀灭大肠杆菌和金黄色葡萄球菌,这归因于铜离子和活性氧的协同作用。

抑制微生物腐蚀

涂层显著抑制铜绿假单胞菌引起的316L不锈钢微生物腐蚀,保护金属材料。

应用场景