超低温共烧微波介质陶瓷

630°C 与银共烧

可在630°C与银电极共烧，介电常数9.3、损耗低，面向5G/6G通信器件。

Li, Wenbo · Pang, Lixia · Xiao-Long, Wang · 刘卫国 · 姚晓刚 · Lin, Huixing · Jinchao, Miao · 周迪

Journal of the American Ceramic Society 2025

具体参数

介电常数

{'zh': '9.3', 'en': '9.3'}

品质因数

{'zh': '31200', 'en': '31200'} GHz

谐振频率温度系数

{'zh': '-41.3', 'en': '-41.3'} ppm/°C

技术优势

烧结温度够低

630°C即可致密，远低于常规微波介质陶瓷，能直接与银电极共烧，省去耐高温电极的麻烦。

高频损耗低

Q×f高达31,200 GHz（@11 GHz），在高频下介电损耗小，信号传输效率高，适合5G/6G高频通信。

介电常数适中

εr≈9.3，属于低介电常数材料，有利于减少信号延迟，提升高频器件响应速度。

可与银共烧

在630°C与银化学兼容，可在烧结过程中直接埋入银电极，简化器件制造流程并降低成本。

应用场景

• 5G/6G通信器件：低介电常数与低损耗可减少信号延迟，提升高频通信质量。
• 微波介质滤波器：高Q×f值可制造高选择性、低插损的滤波器。
• LTCC基板：630°C低温烧结兼容银电极，适合多层共烧集成。
• 高频电子封装：低损耗可降低封装中的信号衰减，支持高频高速传输。