金属硅化物扩散层

低温真空合成

在550–650 °C真空条件下金属与4H–SiC直接固相扩散反应生成金属硅化物,无需保温。

Wu, Min · 黄辉 · 吴跃勤 · Xiaolei, Wu

Ceramics International 2024

参数信息

反应温度阈值
550–650 °C
保温时间
0 h

技术优势

无需保温

固相扩散反应在达到温度阈值后立即进行,无需额外保温时间,可缩短工艺周期并降低能耗。

金属种类可调扩散速率

Fe、Ni、Co与4H–SiC的扩散反应速率存在显著差异,因此可通过选择金属种类来调控扩散层的生长速率和厚度。

单晶基底直接反应

反应直接在单晶4H–SiC上进行,生成的金属硅化物与基底形成连续界面,有利于制备高质量的扩散涂层或复合材料。

应用场景