多光束微晶玻璃切片

薄至200μm低损伤

通过多光束时空协同调控，在微晶玻璃内部诱导出仅9.65–19.81μm的混合改性层，用于加工超薄且低损伤的切片。

Bin, Liu · Luo, Zhang · He, Zongtai · Zehao, Cao · Zhaoqing, Li · Li, Qianliang · Zeng, Xiaomei · 成健 · Da, Liu · 翟中生 · 刘顿

Journal of Manufacturing Processes 2026

参数信息

混合层厚度

9.65–19.81 μm

切片厚度

200 μm

切割后表面粗糙度（界面1）

6.688 μm

切割后表面粗糙度（界面2）

7.677 μm

抛光后表面粗糙度（界面1）

0.243 μm

抛光后表面粗糙度（界面2）

0.357 μm

技术优势

混合层薄至 9.65 μm

通过多光束能量和应力分布调控，定向控制裂纹形成，使改性层与裂纹层相互作用，得到厚度仅 9.65–19.81 μm 的混合层，为超薄切片奠定基础。

切割损伤低

切割后两个界面表面粗糙度 Sa 分别从 12.76 μm 和 19.33 μm 降至 6.688 μm 和 7.677 μm，抛光后进一步降至 0.243 μm 和 0.357 μm，无隐裂或损伤。

应用场景

• 超快激光加工：提供了多光束调控实现超薄切片的新工艺，可拓展超快激光加工能力。
• 硬脆材料切割：解决了微晶玻璃等硬脆材料超薄切割难题，实现低损伤加工。
• 精密光学元件制造：可制备薄至 200 μm 的光学元件基底，表面粗糙度低至 0.243 μm，满足精密光学要求。
• 半导体封装基板加工：适用于半导体封装中微晶玻璃基板的超薄化加工，减少厚度和损伤。