多光束微晶玻璃切片

薄至200μm低损伤

通过多光束时空协同调控，在微晶玻璃内部诱导出仅9.65–19.81μm的混合改性层，用于加工超薄且低损伤的切片。

Bin, Liu · Luo, Zhang · He, Zongtai · Zehao, Cao · Zhaoqing, Li · Li, Qianliang · Zeng, Xiaomei · 成健 · Da, Liu · 翟中生 · 刘顿

Journal of Manufacturing Processes 2026

具体参数

混合层厚度

{'zh': '9.65–19.81', 'en': '9.65–19.81'} μm

切片厚度

{'zh': '200', 'en': '200'} μm

切割后表面粗糙度（界面1）

{'zh': '6.688', 'en': '6.688'} μm

切割后表面粗糙度（界面2）

{'zh': '7.677', 'en': '7.677'} μm

抛光后表面粗糙度（界面1）

{'zh': '0.243', 'en': '0.243'} μm

抛光后表面粗糙度（界面2）

{'zh': '0.357', 'en': '0.357'} μm

技术优势

混合层薄至 9.65 μm

通过多光束能量和应力分布调控，定向控制裂纹形成，使改性层与裂纹层相互作用，得到厚度仅 9.65–19.81 μm 的混合层，为超薄切片奠定基础。

切割损伤低

切割后两个界面表面粗糙度 Sa 分别从 12.76 μm 和 19.33 μm 降至 6.688 μm 和 7.677 μm，抛光后进一步降至 0.243 μm 和 0.357 μm，无隐裂或损伤。

应用场景

• 超快激光加工：提供了多光束调控实现超薄切片的新工艺，可拓展超快激光加工能力。
• 硬脆材料切割：解决了微晶玻璃等硬脆材料超薄切割难题，实现低损伤加工。
• 精密光学元件制造：可制备薄至 200 μm 的光学元件基底，表面粗糙度低至 0.243 μm，满足精密光学要求。
• 半导体封装基板加工：适用于半导体封装中微晶玻璃基板的超薄化加工，减少厚度和损伤。