双峰孔UHMWPE/PEG发泡材料

抗压显著优于单峰孔

一步减压微发泡制备的UHMWPE/PEG多孔材料，双峰孔结构使其在相近相对密度下，抗压性能显著优于单峰孔材料。

王利霞 · Cui, Pengyuan · Bi, Zhaojie · Wang, Chen · Zhou, Baokai · Zheng, Lun · Niu, Hongbin · Xiang, Sun · Jian, Wang · 王东方 · 李倩

Composite Structures 2023

参数信息

含量

7 %

技术优势

工艺一步完成

采用超临界CO₂减压微发泡，一步直接得到双峰孔结构，无需多步或模板法。

抗压显著更强

在相近相对密度下，双峰孔材料的抗压性能明显高于单峰孔材料，源于大小孔协同承载。

宽工艺窗口

PEG含量为7%时，在大多数工艺范围内都能稳定形成双峰孔形态，便于生产控制。

应用场景

• 轻质高强结构材料：替代实心塑料或单峰泡沫，用于轻质承力结构件。
• 减振缓冲材料：双峰孔结构增强能量吸收，用作缓冲垫或减振垫。
• 隔热发泡材料：双峰孔降低热传导，替代传统隔热泡沫。
• 多孔填充材料：作为轻质多孔填充体，提供支撑与减重。