纳米孪晶铜/锌复合互连

抑制柯肯德尔空洞

通过锌锚定硫原子，阻止高温老化中焊点内的空洞形成，同时降低界面化合物生长速率并提升剪切强度。

Sa, Zicheng · 王尚 · 张贺 · 冯佳运 · Haozhe, Li · 马竟轩 · Liu, Xudong · Sun, Qing · 田艳红

Journal of Materials Science and Technology 2025

具体参数

柯肯德尔空洞密度

{'zh': '0', 'en': '0'}

界面金属间化合物生长速率降低幅度

{'zh': '33.6', 'en': '33.6'} %

焊点剪切强度提升幅度

{'zh': '228.9', 'en': '228.9'} %

技术优势

彻底消除老化空洞

锌与硫反应生成ZnS，提高了空位形成能，阻止了柯肯德尔空洞的形核与长大。

界面反应速率降三成

掺锌nt-Cu显著降低了界面金属间化合物（IMC）的生长速率，有助于维持焊点力学性能。

剪切强度翻倍以上

焊点剪切强度提升至228.9%，在高温老化后仍能保持优异力学可靠性。

应用场景

• 先进封装互连：取代传统铜互连，消除硫致空洞失效。
• 高密度互连：在高密度互连中保持长期冶金稳定性。
• 微焊点可靠性：防止微凸点内部空洞，提升热循环寿命。
• 电子器件热管理：减少界面相变引起的热阻退化。
• 功率器件封装：保障功率互连在高温服役下的结构完整性。