晶片自转磨削测力系统

三向力实时监测

针对硅片自转磨削过程,建立了一套三向磨削力实时监测系统与理论模型,能准确预测磨削力并评估亚表面损伤。

Tao, Hongfei · Liu, Yuanhang · 赵德文 · 路新春

International Journal of Mechanical Sciences 2023

技术优势

三向力同时在线测量

系统能够在x、y、z三个方向上同时测量磨削力,并保持连续稳定的输出,为工艺监控提供完整力信息。

预测模型精度高

理论模型综合考虑了磨粒磨损、随机特性、脆韧转变、弹性回复、应变率和磨痕等因素,预测结果与实验高度一致。

揭示工艺参数影响

通过实验和模型,定量揭示了进给速度、砂轮转速和晶片转速对磨削力的影响规律,为工艺优化提供依据。

应用场景