碳化铬双层界面铜/金刚石复合材料

导热率>700 W/(m·K)

利用Cr₃C₂–Cr₇C₃双层锯齿界面结构显著提升界面热导，克服金刚石与铜的非润湿难题。

陈巍 · Fengyi, Wang · Fan, Lining · 郑辉 · Guo, Xiaoxiao · 郑鹏 · 郑梁 · 张阳

Applied Thermal Engineering 2024

具体参数

导热率

{'zh': '770', 'en': '770'} W/(m·K)

芯片温度

{'zh': '44', 'en': '44'} °C

技术优势

导热率突破770 W/(m·K)

双层碳化物界面（Cr₃C₂–Cr₇C₃）具有高界面热导，促进声子跨界面传输。

芯片温度直降3 °C

在低功耗存储芯片散热实验中，使用该复合材料热沉可将芯片温度降至44 °C，较无热沉情况降低3 °C。

应用场景

• 芯片散热：替代传统铜基热沉，实现更高导热性能。
• 功率器件散热：利用超高导热率快速导出功率芯片热量。
• LED散热基板：匹配LED芯片热膨胀系数，降低结温。
• 存储芯片散热：已实验验证可降低存储芯片温度3 °C。
• 航空航天热管理：轻质高导热材料满足航空航天严苛散热需求。