导热屈服应力流体

可逆固液转变

同时具备液态的点胶便利性和固态的长期稳定性，解决了传统热界面材料无法兼顾的痛点。

76004692 · Pang, Yunsong · Zeng, Xiangliang · Chen, Zeng · Ren, Linlin · 许建斌 · Sun, Rong · Zeng, Xiaoliang

Advanced Functional Materials 2025

具体参数

屈服应力
{'zh': '87.32', 'en': '87.32'} Pa
热阻
{'zh': '0.16', 'en': '0.16'} K cm² W⁻¹

技术优势

固液转变可逆

填料网络在应力作用下可逆破坏与重建，使得材料在剪切时流动、静止时固化，实现类似液态的点胶和类似固态的长期抗泵出稳定性。

热阻低至0.16

氧化铝填料紧密堆积形成导热通路，将热阻降至0.16 K cm² W⁻¹，满足高性能芯片散热需求。

无需固化可返修

材料始终未交联，使用中不固化，可随时拆卸返修，显著降低电子器件维护成本。

应用场景