高填充复合弹性体薄膜

薄层导热增强

首次发现厚度低于200 μm时，热导率因填料网络各向异性而增强，打破体相性能限制。

Fan, Jianfeng · Zeng, Xiangliang · 许建斌 · Lu, Xiaoxin · Zeng, Xiaoliang · Sun, Rong

Nano Letters 2025

具体参数

临界厚度（面外热导率增强）

{'zh': '200', 'en': '200'} μm

临界厚度（体相行为）

{'zh': '800', 'en': '800'} μm

铝填料含量

{'zh': '90', 'en': '90'} wt %

技术优势

薄膜导热更强

厚度低于200 μm时，聚合物介导的层级填料网络呈现各向异性，使面外热导率反而提升。

厚膜性能稳定

厚度超过800 μm后，力学和粘弹性不再随厚度变化，表现出体相行为，便于大尺寸应用设计。

临界厚度明确

首次确定两个临界厚度（200 μm和800 μm），将膜状与体相行为明确区分，为工程应用提供直接指导。

应用场景

• 电子封装热管理：利用200 μm以下薄膜热导率增强特性，提升芯片与散热器间的热传导。
• 柔性热界面材料：提供弹性且导热的薄膜，适应非平面或不规则间隙的热界面需求。
• 微纳制造热管理：借助薄膜状态的导热增强，解决微纳器件中局部热点和热应力问题。
• 可穿戴设备散热：柔性、薄层且导热，可贴合皮肤进行被动散热，提升穿戴舒适性。