深冷变形Cu-Ti合金

电热耦合促均匀析出

深冷轧制提供均匀形核位点，电脉冲处理加速Ti扩散并降低形核势垒，促进均匀β′-Cu₄Ti析出，协同提升强度与导电性。

Zihan, Wang · Zhe, Zhang · Zuodong, Lei · Jian, Liu · Menghao, Bian · Nanxi, Gao · Yuxin, Zhang · 曹飞 · 王文 · 邹军涛 · 王快社

Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2026

技术优势

均匀形核

深冷轧制引入均匀分布的形核位点，使析出更均匀。

加速扩散

电脉冲处理加速Ti扩散，并降低形核势垒。

应用场景

• 高强高导铜合金：同时提升强度与导电性，用于高负荷导电部件。
• 电接触材料：高强度与导电性满足触点耐磨与低电阻需求。
• 引线框架：强度与导电性满足引线框架机械与电气要求。
• 电阻焊电极：高强度与导电性提高电极寿命并降低能量损失。