Ni-(Co)-Mn-Cu-Ti 赫斯勒合金

Cu掺杂降热滞

通过Cu掺杂降低热滞后与各向异性，并通过Co-Cu共掺调控磁性与马氏体相变，为设计高性能磁性形状记忆合金提供新候选体系。

Huaxin, Qi · 白静 · Miao, Jin · Xu, Jiaxin · 刘欣 · Guan, Ziqi · 顾江龙 · 从道永 · Zhao, Xingke · Zuo, Liang

International Journal of Minerals, Metallurgy and Materials 2023

技术优势

热滞后更小

Cu 掺杂可降低 Ni-(Co)-Mn-Ti 合金的热滞后，有利于提高形状记忆响应的可逆性和循环稳定性。

磁性可调

在 Ni2−yCoyMn1.5−xCuxTi0.5 系列中，当 y = 0.625 时奥氏体呈铁磁态而马氏体呈反铁磁态，这种磁性差异可增强磁驱动力。

力学性能可优化

增加 Mn 含量并降低 Ti 含量可提高合金的剪切阻力和正应力阻力，从而增强抗变形能力。

应用场景

• 磁性形状记忆合金：通过成分调控降低热滞后，实现高可逆磁致形状记忆效应。
• 磁致伸缩材料：Co-Cu 共掺实现铁磁奥氏体/反铁磁马氏体转变，增强磁致伸缩响应。
• 固态制冷器件：马氏体相变伴随磁熵变，可作为磁热材料用于固态制冷。
• 智能材料与结构：力学和磁性能可调控，适用于需要响应外部场变化的智能结构。