声子晶体纳米纤维薄膜

低介电高导热

利用结晶聚酰亚胺桥接氮化硼纳米片，在纤维内构建声子晶体结构，同步提升热导并降低介电常数。

Wu, Jiawei · 位授予 · 闫建华

Advanced Materials 2025

参数信息

热导率

6.51 W/(m·k)

介电常数

2.63

技术优势

热导率大幅提升

结晶聚酰亚胺桥接BNNS，在纤维内部形成声子晶体结构，增强晶格振动，促进热传导。

介电常数保持低位

纤维周围的聚酰亚胺保持长程无序结构，阻碍偶极子排列，从而降低介电常数。

同步兼顾导热与介电

协同效应使薄膜同时实现高热导率和低介电常数，提升3D集成系统的能效。

应用场景

• 3D集成封装：作为层间介质，同时降低信号延迟与热点温度。
• 电子封装材料：直接用作低介电高导热封装层，替代传统低热导材料。
• 热管理：作为导热界面材料快速散除芯片热量，同时保持电绝缘。