Ti夹层扩散键合接头

拉伸强度311 MPa

采用Ti夹层实现纯Zr的可靠扩散键合，接头效率达91.5%，优于同类扩散连接。

Xiao, Ling · 游国强 · Zikang, Lu · Zeng, Sheng · Pengcheng, Zhou · 蒋斌

Journal of Manufacturing Processes 2024

参数信息

拉伸强度

311 MPa

接头效率

91.5 %

键合温度

560–710 °C

键合压力

25 MPa

技术优势

强度高且稳定

拉伸强度在660 °C键合时达到311 MPa，接头效率为91.5%，接近母材性能。

工艺窗口宽

在560–710 °C、25 MPa条件下均可实现扩散键合，温度范围较宽。

避免了晶粒长大

键合温度过高会导致母材晶粒长大，而在660 °C下可获得最优性能，避免了组织粗化。