氢化Zr-4合金

连接温度降150°C

通过氢化处理,Zr-4合金可实现在更低温度下扩散连接,并获得更高强度的接头。

Wang, Yao · 李远星 · 陈辉 · Bai, Yujie · Yi, Liu · 朱宗涛

Journal of Materials Research and Technology 2023

参数信息

剪切强度
257 MPa
连接温度降低值
150 °C
剪切强度提升倍数
4.6

技术优势

温度降150°C

氢化后扩散连接温度比未氢化合金降低150 °C,减少高温对基体性能的损害。

强度高4.6倍

700 °C连接接头剪切强度达257 MPa,是相同条件下未氢化合金接头的4.6倍。

界面可愈合

高密度位错促进界面晶界迁移,诱发动态再结晶,使连接界面完全消失。

应用场景