连接温度降150°C
通过氢化处理,Zr-4合金可实现在更低温度下扩散连接,并获得更高强度的接头。
Wang, Yao · 李远星 · 陈辉 · Bai, Yujie · Yi, Liu · 朱宗涛
Journal of Materials Research and Technology 2023
氢化后扩散连接温度比未氢化合金降低150 °C,减少高温对基体性能的损害。
700 °C连接接头剪切强度达257 MPa,是相同条件下未氢化合金接头的4.6倍。
高密度位错促进界面晶界迁移,诱发动态再结晶,使连接界面完全消失。