FeNiCrCoCu高熵合金

纳米晶强韧化

晶粒尺寸12–14 nm以下出现反Hall-Petch行为，变形机制由位错滑移转为晶界迁移与晶粒旋转。

Zhang, Yuhang · 周鸿剑 · Ding, Suhang · Hu, Yiqun

Physica Scripta 2025

具体参数

below grain size

14 nm

技术优势

压缩变形下位错密度更高，模量和强度更大

温度升高，非晶化加剧