多层Cu网/Mg箔复合

导热轻质协同

通过反应可调扩散连接控制界面，在提升界面结合的同时适量消耗Cu，实现高导热与轻质的协同优化。

Yao, Fanjin · 游国强 · Zeng, Sheng · Lu, Dashi · 明月

Journal of Materials Science and Technology 2023

技术优势

界面可控

通过调节冲头位移精确控制反应扩散程度，可主动调控界面反应，从而优化结合质量。

短时高效

利用高温短时形成Mg-Zn共晶液相填充界面间隙，再低温扩散结合，避免长时间高温导致Cu过度消耗。

轻质高热导

在保持镁合金轻量化的同时，通过合理控制Cu消耗，使复合材料获得显著提升的热导率。

应用场景

• 5G通信散热：用作5G基站散热基板，兼顾高导热与轻量化，降低设备重量。
• 新能源汽车电子散热：用于新能源汽车电子器件散热，提升散热效率同时减轻车身重量。
• 轻量化导热结构件：作为轻量化导热结构件，替代传统较重金属散热部件。