界面结合率98.89%
采用压力诱导界面微互锁的创新制备方法，实现陶瓷颗粒与铁基体近乎完全的界面结合。
Qiu, Bo · Wei, Zhong · Sun, Biao · Shen, Xiumei · Cai, Leping · 王栋 · Gang, Qi · 王清华 · Xue, Chao
Advanced Engineering Materials 2025
压力100 MPa时界面结合率达到98.89%，几乎无未结合区域。
仅通过改变压力即可大幅提升结合率，工艺窗口明确。
界面形成分为接触、初步结合、强化结合和完全结合四个阶段，便于工艺设计。