旋转磁场空心螺柱焊接头

剪切强度提升39%

通过旋转磁场驱动电弧运动,抑制了空心螺柱焊接中的局部未熔合和气孔缺陷,细化了焊缝晶粒并改善了接头质量。

张广军

Journal of Materials Research and Technology 2023

参数信息

晶粒尺寸从
2.91 μm
接头剪切强度从
227 MPa