高温高能焊球键合
通过激光喷射焊球键合在大尺寸焊点中获得强⟨112̅0⟩织构的棱柱状Cu6Sn5晶粒，并在后续回流中保持动态稳定。
刘迪 · Bai, Tianyue · Qiao, Yuanyuan · 董伟 · 赵宁
ACS Applied Materials & Interfaces 2025
大尺寸焊点中〈1120〉织构在后续回流中通过合并过程保持动态稳定，避免了小尺寸焊点中织构消失的问题。
大尺寸焊点中70°和90°错配角频率低，表明晶粒取向更一致，有利于界面可靠性。
通过调节焊点尺寸可以控制界面Cu6Sn5晶粒形貌，大尺寸焊点中优先生成棱柱状晶粒。