光催化辅助电化学加工

杂散腐蚀更少

对SiCp/Al复合材料，光催化辅助在加工中生成更多氧化物，有效抑制杂散电流和杂散腐蚀，孔和槽的轮廓更平滑、过切率更低。

康小明

International Journal of Advanced Manufacturing Technology 2024

参数信息

间隙

0.4 mm

技术优势

与常规电化学加工相比，孔和槽加工过切率更低

槽加工轮廓更平滑