Ti中间层辅助焊接的SiCp/6092铝基复合材料接头

抗拉强度提升33 MPa

在激光焊接SiCp/6092铝基复合材料时引入活性Ti中间层，通过抑制脆性Al4C3相和气孔，显著提升接头强度。

王泽宇 · Cao, Hongyang · 李宏亮 · Wang, Dan · 夏鸿博 · Butt, Hassaan Ahmad · 李曼妮 · 刘多

Journal of Materials Research and Technology 2023

参数信息

抗拉强度

148 MPa

气孔率

1.6 %

气孔率

15.2 %

技术优势

强度提升近三成

加入Ti中间层后，抗拉强度从直接焊接的115 MPa提高到148 MPa，Ti与基体反应生成细小弥散相，强化了接头。

气孔率大幅下降

在60 J/mm热输入下气孔率仅为1.6%，远低于190 J/mm时的15.2%，Ti中间层改善了熔池流动和气体逸出。

抑制Al4C3脆性相

活性Ti添加到焊缝区，减轻了Al4C3脆性相对力学性能的不利影响，避免接头脆化。

应用场景

• 航空航天结构件：用于航天结构件焊接，提高接头可靠性，满足减重需求。
• 汽车轻量化部件：用于汽车轻量化部件连接，替代传统钢制件，实现减重。
• 焊接工艺优化：提供激光焊接参数优化数据，指导工艺开发。
• 金属基复合材料连接：解决铝基复合材料焊接难题，抑制脆性相和气孔。