柔性链聚酯酰亚胺

低介电损耗

打破刚性链低损耗的传统认知，柔性分子链赋予聚酯酰亚胺更低的介电损耗和更好的防潮性。

Li, Yadong · Hong, Li · Lukun, Feng · 宝峰 · 王明良 · Zhu, Caizheng Zhen · 郑朝晖 · 丁小斌介 · 徐健

Chinese Journal of Polymer Science (English Edition) 2024

参数信息

介电损耗因子

0.0021

介电损耗因子

0.0029

介电损耗因子

0.0021-0.0038

技术优势

柔性链反而低损耗

最柔性的 PI-mmm-T 在 10 GHz 干态下损耗因子仅 0.0021，打破刚性链损耗更低的传统认知。

吸湿后损耗仍极低

吸湿条件下 PI-mmm-T 损耗仅升至 0.0029，原因在于柔性链紧密堆叠后空腔更小，阻碍水分子进入。

前驱体更易加工

引入酯键后前驱体溶解性提升，可加工成高质量薄膜，适合实际器件制造。

应用场景

• 高频通信器件：降低信号传输损耗，提升高频通信质量。
• 柔性电子：柔性链结构赋予薄膜可弯折性，适配柔性电路。
• 微电子封装：低损耗且吸湿后性能稳定，适合封装介质层。
• 毫米波通信：在 10 GHz 以上频段保持低损耗，可用于毫米波器件。