粉末挤压AA6061-10Cu

强度提升四成

通过Cu颗粒促进动态再结晶并扩散固溶，结合时效强化，同时提升强度与塑性。

Meiying, Zhao · 张玉凤 · Zhang, Dianhua · Zhang, Deliang

Journal of Materials Research and Technology 2025

参数信息

抗拉强度

253 MPa

抗拉强度

207 MPa

显微硬度

88 HV

显微硬度

65 HV

晶粒尺寸

2.5 μm

Cu扩散量

2.25 wt%

技术优势

晶粒细化显著

Cu颗粒通过粒子激发形核促进连续动态再结晶，使基体晶粒从6.1 μm细化至2.5 μm。

强度大幅提升

经T6热处理后抗拉强度达253 MPa，比同处理AA6061的176 MPa高44%。

硬度同步提高

T6态基体显微硬度达88 HV，高于相同处理AA6061的硬度（摘要未给具体值）。

应用场景

• 铝基复合材料：以Cu颗粒增强AA6061，强度较基体提升44%，替代传统铝合金。
• 轻量化结构件：253 MPa抗拉强度结合铝的轻质特性，用于减重且高强的部件。
• 航空铝合金：满足航空件对高强度、细晶组织的要求，且工艺简单。
• 粉末冶金：粉末混合-挤压工艺实现Cu颗粒均匀分散与扩散，适合规模生产。