B类糯高粱

糊化特性更优

与同类糯高粱相比,这类高粱淀粉糊化时峰值黏度更低、回生值更小,更适合酿造使用。

Ke, Chen · Yaxin, Zhao · Lijuan, Gong · Tao, Peng · Ma, Zhenbing

China Brewing 2023

参数信息

支链淀粉含量
97.53–98.71 %
峰值黏度
281.25–311.25 RVU
回生值
32.88–39.46 RVU
初始糊化温度
73.60–74.33 °C
终值温度
84.07–84.37 °C
热焓值
14.42–15.34 J/g

技术优势

糊化性能更优

B类糯高粱峰值黏度和回生值较低,糊化过程中淀粉颗粒不易过度膨胀和回生,有利于发酵。

支链淀粉含量高

支链淀粉含量97.53%~98.71%,高支链淀粉使糊化温度略高但峰值黏度低,利于酿造。

更耐蒸煮

初始糊化温度73.60~74.33 °C,终温84.07~84.37 °C,适合酿造中的高温蒸煮工艺。

应用场景