糊化特性更优
与同类糯高粱相比,这类高粱淀粉糊化时峰值黏度更低、回生值更小,更适合酿造使用。
Ke, Chen · Yaxin, Zhao · Lijuan, Gong · Tao, Peng · Ma, Zhenbing
China Brewing 2023
B类糯高粱峰值黏度和回生值较低,糊化过程中淀粉颗粒不易过度膨胀和回生,有利于发酵。
支链淀粉含量97.53%~98.71%,高支链淀粉使糊化温度略高但峰值黏度低,利于酿造。
初始糊化温度73.60~74.33 °C,终温84.07~84.37 °C,适合酿造中的高温蒸煮工艺。