150°C储能密度6.8 J/cm³
通过POSS壳层与CQDs界面交联构建深陷阱-高势垒结构,抑制高温电荷注入并形成声子通路,提升聚合物电介质高温储能性能。
Rujian, Zhao · Qixiong, Zhang · Qinyun, Yu · Xing, Wu · Zhu, Jiujun · 韩仁璐 · Hou, Yafei · 潘仲彬 · Cuan, Jing · 李伟平
Chemical Engineering Journal 2026
超宽带隙POSS壳层包裹三维中空NiS核,构筑深陷阱-高势垒结构,有效束缚高能电子。
CQDs作为交联剂构建界面共价网络,同时形成连续“声子通路”,有效缓解电子-声子耦合,改善高温下的热稳定性。
0.2 wt%复合材料在150 °C、η>90%时放电能量密度达6.8 J/cm³,击穿强度523.3 MV/m;200 °C时仍保持4.9 J/cm³。