水导激光加工头

光谱实时反馈去除效率

集成背向加工光谱测量单元的加工头，可在切割过程中实时监测材料去除状态并判断穿透，为自动化控制提供依据。

Cao, Zhihe · 乔红超 · Xiaolong, Han · Shunshan, Wang · 赵吉宾

Optics and Laser Technology 2025

技术优势

能实时测去除状态

BMS功率与材料去除效率呈线性关系，在线测量光谱功率即可推断去除状态，无需事后检测。

能区分均匀与否

切割过程中均匀去除与非均匀去除模式在BMS功率幅值上有不同表现，通过监测功率幅值即可识别去除模式。

可判断是否穿透

基于BMS功率提出穿透判据，可用于自动停止加工，缩短总加工时间或保护空心零件背壁。

应用场景

• 激光精密加工：实时监控去除效率，提升激光精密加工过程控制水平。
• 镍基高温合金加工：针对镍基高温合金切割钻孔提供在线去除状态与穿透信号。
• 航空薄壁件加工：穿透判据可保护空心航空零件背壁，避免损伤。
• 自动化制造过程监控：提供自动化判据，减少总加工时间并实现无人干预。