高黏附集流体界面

促使锂均匀成核

通过增强集流体与固体电解质界面的黏附功，抑制锂枝晶生长并降低短路风险。

Yang, Siyuan · 李传崴 · 张茜 · Xin, Lipan · 李林安 · 王世斌 · Qidi, Zhou · 王智勇

Journal of Power Sources 2025

技术优势

增大黏附功可延长成核时间

增大锂核半径

降低锂核数密度