KTIG-MIG复合焊工艺

增稳提熔深

通过调控KTIG电流优化复合电弧行为，提高焊接稳定性并改善焊缝成形。

刘祖明

International Journal of Advanced Manufacturing Technology 2025

参数信息

电弧反向倾角从

24.9 °

焊缝熔合区硬度从

220 HV0

技术优势

KTIG电流300–400 A时，熔滴过渡为喷射过渡，电信号更稳定，焊缝成形更平滑

焊缝熔深随KTIG电流增大总体增加（300 A除外）