纳米碳化硅掺杂相变微胶囊

导热提 17.6%

通过羟基化-硅烷化纳米碳化硅化学键合掺杂壳层，在保持高蓄热容量的同时提升导热与热稳定性。

Liang, Yuntao · Ting, Wang · 贺正龙 · Sun, Yong · Song, Shuanglin · Xinfeng, Cui · Cao, Ying Jiazi

Energy 2023

参数信息

蓄热容量

161.54 J/g

封装效率

69.03 %

导热系数

0.1167 W/m·k

循环次数

300

高温保持时间

2 h

技术优势

导热提高 17.6%

Si–H–SiC 通过化学键掺杂进壳层并均匀分布，改善界面热阻，使导热系数从 SiC 掺杂的 0.1167 W/m·k 基础上再提升 17.6%。

300 次循环不泄漏

经过 300 次热循环后未发现泄漏，证明化学键合的 Si–H–SiC 增强了囊壁强度，确保长期热可靠性。

120°C 下几乎不漏

在 120 °C 保持 2 h 后芯材 TO 几乎不泄漏，显示出优异的高温渗出稳定性。

应用场景

• 热能储存：高潜热微胶囊可作为储热介质，在太阳能热利用、工业余热回收中存储和释放热量。
• 建筑节能材料：微胶囊可掺入建材中，利用高蓄热容量和稳定性调节室内温度，降低采暖制冷能耗。
• 电子器件热管理：增强导热后的微胶囊可填充于电子器件与散热器之间，快速吸收热点热量，维持设备温度稳定。
• 航空航天热控：微胶囊可整合到航天器热控系统中，利用其高潜热和耐温/循环稳定性缓冲极端温度波动。