上游分叉微通道散热器

超高热流低阻冷却

通过上游分叉结构提前触发核态沸腾并抑制回流，在低压力损失下实现超高热流冷却。

Xia, Hua · 吴慧英 · Liu, Jinya · 刘振宇

Applied Thermal Engineering 2026

具体参数

临界热流密度

{'zh': '1180', 'en': '1180'} W/cm²

压降

{'zh': '42.5', 'en': '42.5'} kPa

壁面过热度降低

{'zh': '0.6–3.7', 'en': '0.6–3.7'} °C

热流密度范围

{'zh': '125–1180', 'en': '125–1180'} W/cm²

技术优势

热流上限翻倍

上游分叉提前触发核态沸腾并抑制回流，使临界热流达到1180 W/cm²，超过文献报道的同类射流/微通道散热器。

低压降

在临界热流工况下压降仅42.5 kPa，减轻泵浦负担，有利于集成。

提前起沸

上游分叉增加了成核点，使起始核态沸腾的壁面过热度降低0.6–3.7 °C，改善温度均匀性。

应用场景

• 微通道散热：用于高热流芯片的嵌入式微通道液冷方案。
• 高热流冷却：以1180 W/cm²的临界热流满足超高热流散热需求。
• 嵌入式液冷：可集成到硅芯片内部，直接对热点进行液体冷却。