超声诱导非晶层

界面非晶化新机制

在Cu/Al界面通过超声振动形成非晶层，其非晶化机制不同于传统的位错介导非晶化，为固态非晶化提供了新途径。

Cheng X.M. · Yang, Ke · Wu, Yifei · 王建 · Zhao, Jianhua

Materials Letters 2024

参数信息

非晶层厚度

~40 nm

技术优势

无需添加元素

在纯铜和纯铝的界面直接形成非晶合金，不需要像传统非晶合金那样加入多种元素来降低非晶形成能力。

新机制

该非晶化过程不需要位错介导，而是通过超声振动降低非晶化势垒，与以往报道的位错介导非晶化形成鲜明对比。

应用场景

• 超声焊接接头：用于铜铝异种金属连接，改善接头性能。
• 界面表征：用于分析超声焊接界面的微观结构。
• 非晶合金：提供固态非晶化的新途径。