BCB封端液晶聚酯酰亚胺

低膨胀低介电，热压即交联

以苯并环丁烯封端结合聚酯、聚酰亚胺与BCB的优点，热压交联即可制备兼顾低热膨胀、低介电常数和优异疏水性的液晶聚酯酰亚胺薄膜。

余华光 · 刘继延 · 刘学清

Polymers 2026

具体参数

热膨胀系数

{'zh': '20 × 10⁻⁶', 'en': '3'} K⁻¹

Dk

{'zh': '', 'en': '17,'} Df

水接触角

{'zh': '133', 'en': ''} °

技术优势

玻璃化转变温度 137-167 °C，熔点 186-194 °C