含银铜镍硅合金

抗软化强过无银

通过银原子的钉扎作用同时提升沉淀强化和位错强化，使合金在保持高导电的同时获得更高的强度和抗软化能力。

Yushuai, Han · Jing, Xu · 79786131 · Yuhong, Li · Wenzheng, Liu · Wu, Dan · 闫洪 · 胡志 · Wang, Jiahao · 胡强

Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2026

具体参数

峰时效后抗拉强度

809 MPa

抗拉强度

467 MPa

应力松弛率

22.5 %

技术优势

软化温度比无银合金高47 °C