芯片均温更佳
针对加热面温度不均问题提出的梯度结构，相比均匀多孔金属能促进低热流密度下壁面温度均匀分布，适用于电子设备稳定运行。
Sijia, Yue · 徐治国
International Communications in Heat and Mass Transfer 2023
水平厚度梯度使蒸汽从薄侧逸出、液体从厚侧补充，形成独立通道，降低气泡上升阻力。
在梯度结构侧向表面引入疏水性，可进一步降低气泡脱离直径、加快脱离频率，从而提升沸腾传热性能。
梯度结构在低热流密度下促进加热面温度均匀分布，有利于芯片稳定工作。