大电流析氧过电位低74 mV
一种室温两步电沉积制备的多级孔电极，通过Ni-Cu骨架中Cu含量调控孔结构，实现了超亲水与水下超疏气的协同，从而大幅提升大电流密度下的析氧反应动力学。
Peng, Kai · Wenjing, Guo · Guangshu, Wang · Cui, Peng · Zixi, Chen · Zhiwei, Guo · 张旭海 · Zeng, Yuqiao · 蒋建清
Nano Research 2026
得益于多级孔结构带来的超亲水和超疏气特性，气泡快速脱离，活性位点充分暴露，从而在300 mA·cm⁻²时过电位仅286 mV。
采用室温两步电沉积法，无需高温高压或复杂设备，便于实验室批量制备。
在相同测试条件下，NiFe-LDH@Ni95Cu5的过电位比NiFe-LDH@NF低74 mV，表明该电极结构显著提升了催化性能。
通过调节Ni-Cu骨架中的Cu含量，可以系统调控孔尺寸和分布，从而优化亲水性和疏气性。