50μm铜线路PEEK共形电子

界面强度近9倍

通过在PEEK表面构建微纳结构与化学键合的双重增强界面，将铜线路的界面粘附强度从3.3 MPa提升至29.4 MPa，同时沉积出线宽50 μm、间距60 μm的高精度铜线路。

陈攀 · 孟力 · Zhang, Shuhuan · Jinhang, Wang · Zhu, Beibei · 魏恺文 · 曾晓雁

ACS Applied Materials & Interfaces 2026

参数信息

PEEK-Cu界面粘附强度

29.4 MPa

铜线路线宽

50 μm

铜线路间距

60 μm

技术优势

界面强度提升近9倍

通过DMAc清洗与KH550硅烷偶联剂接枝，在PEEK表面引入微纳复合结构和化学活性基团，构建机械互锁与化学键合双重增强界面，使PEEK-Cu粘附强度大幅提高。

线宽细至50微米

通过定向气流辅助激光活化和清洗溶剂优化，减少非活化区域残留活性物质，能够在PEEK上沉积线宽50 μm、间距60 μm的高精度铜线路。

活化效率更高

在紫外皮秒激光辐照下，Pd(OAc)2前驱体比PdCl2分解更高效，在PEEK表面生成更多活性PdO物种，从而显著提高化学镀铜效率。

应用场景

• 柔性混合电子：在柔性PEEK基板上直接制造高结合强度铜线路，用于传感器、天线等柔性混合电子器件。
• 3D共形电子：在三维曲面上实现高精度电路布线，满足共形天线、智能蒙皮等3D共形电子需求。
• 增材制造电子：利用混合增材制造工艺一体化成型，省去传统光刻掩模，适合快速原型和小批量生产。
• MEMS封装互连：提供高粘附强度、细线宽的铜互连，可用于MEMS封装中的电气连接与信号传输。