铜金属化玻璃通孔

经250°C长时间老化后力学性能显著退化，但电学接触保持欧姆稳定，为异构集成互连设计提供了老化机制认知。

Yang, Bin · Hu X. · Li, Zichuan · 杨冠南 · Chao-Hao, Gu · 崔成强 · Zhang, Guoqi · 樊嘉杰

Microsystems and Nanoengineering 2026

参数信息

硬度

2.0-2.5 GPa

硬度

<0.5 GPa

弹性模量

110-130 GPa

弹性模量

40-90 GPa

晶粒尺寸

0.46 µm

晶粒尺寸

1.86 µm

技术优势

老化机理清晰

晶粒从0.46 µm粗化到1.86 µm导致位错密度降低，从而引起硬度和模量下降。

电学性能稳定

尽管绝缘电阻下降，I-V测量确认仍保持欧姆接触，可继续用于电气互连。

损伤可预测

混合Potts-相场模型将晶粒粗化与应力松弛和弹性应变能最小化联系起来，可预测长期老化后的应力分布。

应用场景

• 封装互连可靠性：提供高温老化下力学与电学性能演化数据，指导互连设计。
• 异构集成：支持TGV中介层在异构集成中的长期可靠性评估。
• 微电子器件可靠性：揭示微观结构退化对器件可靠性的影响机制。
• 纳米压痕表征：纳米压痕用于区域化力学性能测试，结合模拟解析老化机理。