晶粒细化孔隙率低
近红外与蓝光混合焊接在Al-Mg-Si接头中同时获得细化等轴晶与低孔隙率，提升强度与焊接质量。
Xu C. · Yu, Jiamin · Zhu Q.L. · Zhaoying, Zhang · Li, Xiang · Zhang Z.H. · 王晓南 · 胡增荣 · Chen Q.W. · Nagaumi, Hiromi
Composite Structures 2025
蓝光加速凝固并降低G/R比，促进等轴晶形成和晶粒细化，使焊缝微观组织更均匀。
晶粒细化带来更强的基体结合力，使接头抗拉强度最高达到290 MPa，并伴随断裂形貌的改善。
蓝光能量降低熔池粘度，有利于气体逸出，从而减少焊接气孔，提高焊缝致密性。