自适应多层多道
用3D视觉扫描鞍形焊缝,自主规划多层多道填充路径,替代人工焊接并保证一致性。
Mingzhen, Rao · Kai, Liu · Sheng, Zhongxi · Xiao, Runquan · Xiao, Yang · Wei, Zhang · Zhengbin, Zhong · Yang, Lu · Chen, Huabin
Journal of Manufacturing Processes 2024
Tr-ICP算法实现点云精确配准,欧氏距离在0.2 mm以内,为后续路径规划提供可靠位姿。
基于点云提取特征并自动生成多层多道焊接路径,无需逐点人工示教。
提取坡口上下边缘点并修正加工与装配误差,适应实际工件差异。