钻孔精度提高20%
经剪切增稠抛光处理的微钻，切削刃毛刺和崩缺得到控制，可显著提升PCB钻孔的质量一致性。
Wang, Jiahuan · Ke, Mingfeng · Jiepei, Liao · Yu, Zhou · Goel, Saurav · Verma, Jaya · 王旭 · 郭伟刚 · 袁巨龙 · Lyu, Binghai
Frontiers of Mechanical Engineering 2024
刃口毛刺和崩缺被抑制，使微钻定位更准，孔位精度提高20%。
抛光后的刃口更平滑，孔壁铜箔挤压减轻，钉头值降低33%。
刃口缺陷减少使切削更平稳，孔壁粗糙度降低19%。
通过控制剪切增稠抛光时间，可将刃口从锐利调节至光滑，以适应不同加工需求。