痕量TMSP浆料添加剂

高压超高镍循环超稳

以痕量添加剂在超高镍正极表面原位构建三重自优化的超薄CEI，实现4.5V高压软包电池超稳定循环。

Zhang, Jing · Longhao, Cao · Yiyao, Xiao · Jingxiong, Yu · Yisen, Qian · Xiaohua, Zhou · Xiangyu, Chen · Changwei, Liu · 程亚军 · 夏永高 · Yudai, Huang

Journal of Energy Chemistry 2026

具体参数

容量保持率

{'zh': '>91', 'en': '>91'} %

充电截止电压

{'zh': '4.5', 'en': '4.5'} V

添加剂用量

{'zh': '1.5', 'en': '1.5'} wt‰

技术优势

高压下不衰减

TMSP优先氧化形成富无机CEI，抑制界面副反应，使NCM94在4.5 V下保持结构稳定。

添加剂不腐蚀

TMSP中的甲硅烷基中和HF，减少对正极结构的腐蚀，延长循环寿命。

低成本易放大

只需在浆料中添加1.5 wt‰的TMSP，无需额外工艺步骤，适合工业化生产。

应用场景

• 高镍正极：超高镍正极因高比容量而需要高压运行，但界面不稳定；此改性使NCM94在4.5 V下稳定循环，直接用于高能量密度电池。
• 高电压锂离子电池：高压操作提升能量密度但引发界面问题；该CEI策略赋予电池在4.5 V下的长循环寿命，可用于高压锂离子电池。
• 电池电解液添加剂：TMSP作为浆料添加剂原位构建保护性CEI，替代传统电解液添加剂，简化制造流程。