Ti/Cu超薄箔激光焊接接头

抗拉强度240 MPa

通过精确控制熔深可将金属间化合物层减薄，从而兼顾焊缝完整性与力学性能。

Zhisen, Dong · 潘瑞 · Zhou, Taoshuai · Feng, Yinghao · Yan, Zhaoyang · Yi, Wang · 陈沛 · 陈树君

Journal of Manufacturing Processes 2023

参数信息

抗拉强度

240 MPa

箔材厚度

50 μm

技术优势

熔深可调

通过精确控制激光能量输入，可获得10 μm和40 μm等不同熔深的接头，适应不同应用需求。

抗拉强度达240 MPa

在10 μm熔深下，较少的IMCs和低热输入使得焊缝抗拉强度达到最高值240 MPa。

应用场景

• 异种金属连接：用于替代传统钎焊或扩散焊，实现Ti/Cu异种金属箔的高强度连接。
• 微电子封装：为微型电子器件中Ti和Cu薄膜的封装提供可靠的激光焊接方法。
• 微型热交换器：可用于制造微型热交换器中Ti/Cu复合结构的密封连接。
• 精密仪器制造：满足精密仪器对异种金属微连接的高精度和高强度要求。